Applied Materials与Besi扩展EPIC合作：先进封装研发从键合延伸到完整互连流程

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Applied Materials与Besi于2026年10月1日宣布扩大合作，Besi将作为创新伙伴加入EPIC Center。双方2020年已开始共同开发键合技术，本次新增阶段是把合作扩展到更多互连和集成方向，包括热压键合扩展、芯粒与晶圆及面板的集成，以及服务光子互连的应用。

公告将这些内容描述为预期研发项目。EPIC Center也被表述为计划今年具备运营条件，投资随项目开展逐步增加。因此，这则新闻可以确认的是合作范围与研发组织方式变化，不能据此声称新设备已经交付，或某个AI系统已经取得确定的性能提升。

AI生成概念示意图，非真实芯片结构、设备照片或工程设计图。

把单个工序放回连接关系里

以下为独立分析。先进封装的讨论经常围绕芯粒数量和连接密度展开，但制造团队还需要处理表面准备、对准、连接与检测之间的关系。一个环节的参数变好，可能让下一环节更难控制；把相关设备和工艺团队放在同一研发流程中，有机会更早发现这些相互影响。

例如，设计团队希望缩小连接间距时，需要同时知道装配精度、表面状态和检测手段是否匹配。若只看单台设备的最佳演示数据，进入连续生产后，前后工序累积的偏差可能仍然影响结果。联合研发真正值得关注的，是能否给客户提供更完整的适用条件和可重复的工艺窗口。

以下是假设评估流程，并非双方已经公布的项目结果。某芯片团队考虑一种新的多芯粒封装方案，可以先列出待验证的结构、材料、连接数量和目标工作条件，再要求测试覆盖完整样品，而非只展示局部连接。测试记录还应区分实验室试片、试产批次与稳定生产阶段。

比较方案时，需要在相同定义下观察连接失效、温度循环后的变化、检测覆盖和返工条件。某个结果改善了多少，应说明参照的旧方案是什么，以及其他条件是否保持一致。否则，一组更漂亮的数字可能只是样品条件不同，无法帮助客户安排真正的产品转移。

从晶圆走向面板，或从电互连延伸到光子相关应用，也会带来不同的装配与测试问题。读者不宜把公告列出的方向合并为一个已经成熟的通用平台。每个方向的可用设备、材料组合和验证阶段，都需要后续资料分别说明。

对于研发团队，这类合作可以作为安排技术交流、评估未来路线的线索。采购或产品排期仍需等待可交付配置、测试数据、服务条件和客户导入时间。若下一代设计依赖尚未验证的连接方式，应保留替代路径，避免让一个研究目标变成硬性的量产承诺。

这次扩展的实际意义，在于两家公司明确增加了共同研究的工艺边界。未来更有说服力的进展，会是跨工序数据能否连续对应、客户能否复现，以及从样品到生产所需条件是否更清楚。把这些证据逐项补齐，合作才能转化成可用的工程能力。

本文核验于北京时间2026年10月2日。产品事实依据所列官方资料，分析与假设工作流为独立解读，并非对产品的实际测试。